차세대 절연 유체 찾기 경쟁… “노벡 성능 따라가는 소재 아직 없다
.부산음주운전변호사 노벡 단종으로 인해 데이터센터와 냉각 업계는 차세대 절연 냉매 확보를 최우선 과제로 삼고 있다. 전기 절연성과 낮은 비등점, 높은 잠열을 동시에 만족시키는 유체가 2상 냉각의 핵심인데, 현재까지 이러한 특성을 모두 충족하는 제품은 노벡 외에는 거의 없다는 평가가 나온다. 글로벌·국내 화학 기업들은 ▲HFO·HCFO 기반 저(GWP) 냉매 ▲신규 합성 HFE 계열 절연 유체 ▲비불소계(Non-F) 절연 유체 등을 차세대 후보로 놓고 개발에 나섰지만, 업계에서는 “아직은 상용화 단계에서 노벡과 동일한 열물성을 구현하기 어렵다”는 진단이 우세하다. 특히 2상 액침냉각이나 D2C(반도체 직접 접촉) 냉각은 냉매가 칩 표면에서 즉시 끓어 증발해야 하기 때문에, 비등점·잠열·점도·절연성·화학적 안정성 등 다섯 가지 요소가 동시에 만족돼야 한다. 이 조건을 충족하는 소재는 매우 제한적이며, 때문에 개발 난도가 높다. 업계 관계자는 “HFO나 새로운 HFE 계열의 가능성이 거론되고 있지만, 아직 노벡과 완전히 동등한 성능이 확보된 것은 아니다”라며 “단순히 유사 냉매를 가져다 쓰는 방식으로는 대체가 불가능해, 소재 개발부터 시스템 검증까지 최소 2~5년의 시간이 필요할 것”이라고 말했다.